Descrizione
xAMD Ryzen AI MAX+ PRO 495 offre prestazioni elevate e reattive per l’elaborazione dell’IA, la creazione di contenuti e i flussi di lavoro professionali.
Specifiche
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Processore |
AMD Ryzen™ AI 9 HX 470, 12 Core/24 Thread, 2 - 5,2 GHz, Architettura: 4x Zen 5 + 8x Zen 5c, Tecnologia di Processo TSMC FinFET a 4 nm, Cache: 12 MB di L2 + 24 MB di L3 |
| Scheda Grafica | AMD Radeon™ 890M (Architettura RDNA 3.5, Frequenza Grafica 3,1GHz, Numero di Core Grafici: 16) |
| NPU |
AMD Ryzen AI Engine (Architettura XDNA2) Prestazioni AI dell'NPU Fino a 55 TOPS Prestazioni AI Totali (CPU+GPU+NPU): Fino a 86 TOPS
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| RAM |
32GB LPDDR5X 8000MT/s (Onboard), Non Espandibile Né Aggiornabile 32GB(2x16GB) SO-DIMM DDR5 5600MHz Dual Channel |
| Archiviazione | SSD M.2 2280 NVMe PCIe 4.0 x4 da 1 TB Preinstallato 3 Slot M.2 2280 NVMe (1 Slot PCIe 4.0 x4, 2 Slot PCIe 4.0 x2) Supporta SSD NVMe PCIe 4.0 x4 SSD SATA M.2 Non Supportati Fino a 4 TB per Slot (12 TB in Totale) |
| Connettività Wireless | WiFi 7 Bluetooth 5.4 |
| Uscita Video | 1x Porta HDMI 2.1 (8K@60 Hz) 2x Porte USB4 Type-C, con Velocità di Trasferimento Dati Fino a 40 Gbps / DP 1.4 (8K@60 Hz) / Supporta un'Alimentazione in Ingresso da 100W e un'Alimentazione in Uscita da 15W 1x Porta DP 2.1 (8K@60 Hz) |
| Uscita Audio | Jack Audio da 3,5 mm ×1 |
| Porte e pulsanti | 2 x Porte Gigabit Ethernet RJ45 Auto-negotiabili a 10/100/1000 Mbps/2,5 Gbps 2 x Porte USB 3.2 Gen 2 Type-A (10 Gbps) sul Pannello Frontale 1 x Porta USB 3.2 Gen 2 Type-A (10 Gbps) sul Pannello Posteriore 1 x Porta USB 2.0 Type-A sul Pannello Posteriore 2 x USB4 Type-C (Supporta DP1.4, 8K@60Hz, Trasferimento Dati Fino a 40 Gbps, Uscita PD 15W, Ingresso PD 100W) 1 x DC IN 1 x HDMI 2.1 1 x DP2.1 1 x Jack Audio da 3,5 mm 1 x Pulsante di Accensione 1 x Porta OCuLink (Consente il Collegamento di una Scheda Grafica Esterna) |
| Alimentazione | DC 19 V-6,3 A, Connettore DC 5,5 x 2,5 mm |
| Sistema | Preinstallato Windows 11 Pro, Compatibile con Linux e Ubuntu |
| Dimensione | 130 × 132 × 62mm |
| Sistema di Raffreddamento | Doppia Ventola (Ventola CPU + Ventola di Sistema) + Piastra di Dissipazione a Calore Uniforme (VC), Potenza Massima di 65 W |
| Caratteristiche | 1. Interfaccia OCuLink, con Supporto per Schede Grafiche Esterne Indipendenti. 2. Raffreddamento con Doppia Ventola (Ventola CPU + Ventola di Sistema) + Piastra di Dissipazione a Vapore (VC), con Potenza Massima di 65 W. 3. Base Rimovibile, per Facilitare l'Aggiornamento dell'SSD. 4. Supporta la Visualizzazione su 4 Schermi, con Uscita Simultanea a Risoluzione 4K/8K (HDMI 2.1 + DP 2.1 + Doppia USB 4). 5. Dotato della più Recente CPU ad Alte Prestazioni AMD Ryzen AI 400 Series, Ryzen AI9 HX 470, con una Potenza di Calcolo AI Totale di 86 TOPS 6. Supporta Wi-Fi 7 e Doppia Interfaccia LAN da 2,5 Gbps, per una Connessione di Rete Ultraveloce 7. Doppia Porta USB4 Type-C, Velocità di Trasferimento Massima Supportata di 40 Gbps / DP 1.4 (8K@60 Hz) / Supporta Ingresso PD 100 W e Uscita PD 15 W 8. Ampia Gamma di Interfacce I/O 9. Design del Corpo in Metallo Ultracompatto 10. Configurazione da 32+1 TB, Supporta l'Esecuzione Fluida di Modelli Locali di Grandi Dimensioni di Livello 7B–14B 11. Windows 11 Professional Preinstallato, Supporto per Linux e Ubuntu |
La prima Mini Workstation AI al mondo con Ryzen™ AI Max+ PRO 495 è in arrivo.
Prestazioni di livello desktop
Prestazioni grafiche professionali
Accelerazione della piattaforma AI
Progettato per l’AI locale
Memoria progettata per l’IA
Archiviazione ad alta velocità
Connettività USB4
Espansione OCuLink
Connettività di rete avanzata
Progettato per prestazioni durature
Produttività su più schermi
Tasto Copilot dedicato
Array di 4 microfoni integrato
Pronto per ogni giornata
Design premium
Panoramica delle porte
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